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MLCC缺货,国巨涨价15%-30%;长电变无实际控制人公司;台湾通过高通并购恩智浦反垄断审查 | 摩尔内参
作者:管理员    发布于:2017-07-01 09:27:26    文字:【】【】【

1、国巨通知MLCC涨价15%-30%,交期从6周延长至24周!

2、三星推出220 lm/W更高光效中等功率LED封装技术

3、JDI宣布推出新款6寸显示屏:宽高比18:9,四面窄边框

4、IDC:2021年VR/AR头显出货量将接近1亿台

5、总投资额125亿元,信利四川合资产第五代TFT-LCD

6、第一大股东变更,长电科技变无实际控制人公司

7、群创携手挪威 NEXT Biometrics ASA推出可挠式指纹传感器

8、2010~2018年Sony影像传感器产能变化及目标

9、立锜无线充电通过WPC认证

10、台湾通过高通并购恩智浦反垄断审查

一、国巨通知MLCC涨价15%-30%,交期从6周延长至24周!

台湾被动元件龙头国巨(YAGEO)向客户和分销商发布第二波涨价通知:关于2017年第三季MLCC交期延长及价格调整事宜。

MLCC涨价通知又到供应链,涨幅惊人

供应链日前又收到国巨涨价通知,此次涨价幅度远超第一次。

通知显示,由于近期MLCC需求持续旺盛,客户拉货过猛,产品供不应求,公司将自第三季开始针对一些特定的品项延长交期并调整价格,交期视目前供应缺口大小由原目标交期1.5个月延长至6个月;价格调涨幅度约15%至30%或甚至更高,视实际品项而定。

据悉,台湾国巨是当前世界最大的电阻器厂商,全球第三大MLCC供应商。国巨从去年第3季渐次扩产,目前芯片电阻月产能达830亿颗、MLCC月产能达360亿颗。目前,国巨在台湾有3家工厂,在大陆有2家。国巨在苏州设有芯片电阻产线,在东莞设有积层陶瓷电容产线和后段测包厂。

国巨今年合并飞磁、旺诠,大幅提高了资本支出,用于MLCC、R.Chip扩产使用,产能部分因目前几乎已达满载,因此扩产除看好产品需求持续上扬外,也看好利基市场需求将陆续发酵,分别增加各约10-15%产能,已于第2季产能陆续产出。

在国巨再次调整价格和供货交期之前,TDK向代理商发布通知6月1日开始涨价,日厂已顺利涨价成功且热门品项涨幅达5%-8%,恐怕其它MLCC供应商也将跟进第二轮。在4月初,国巨曾宣布提高晶片电阻和MLCC产品价格8-10%,其它厂商也迅速跟进,国内宇阳、风华高科都通知代理商和客户调高了产品的价格。

全球主要MLCC主要生产厂家:美国基美(KEMET)、威世(Vishay)、约翰逊(Johanson)、Venkel、ATCeramics;日本村田、京瓷、丸和、TDK、罗姆、太阳诱电、贵弥功、NIC;韩国三星机电、三和;台湾国巨、华新科、禾伸堂、信昌、达方;大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环、火炬电子、达利凯普、香港AVX等。

智能手机爆发,中国厂商消化巨量MLCC

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

MLCC核心的原材料包括陶瓷粉体材料、内部电极材料(主要是镍内浆)以及外部电极材料(主要是铜浆)三部分。因MLCC技术广泛使用的BME(贱金属电极)具有成本低、性能优的特点,得到迅速发展。到目前为止,BME MLCC已经占到全部MLCC的90%以上。

MLCC除有电容器"隔直通交"的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,可靠性高,适合表面安装等特点。随着MCLL可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备,如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器。是被动电子元件中使用最为广泛、用途最广、使用量最大的电子元件。

根据日本调研机构JAPAN ECONOMIC CENTER一份2017年多层陶瓷电容(MLCC)的展望报告显示,一般手机、智能手机、平板电脑、个人电脑等消费电子设备作为使用大宗,预估全球多层陶瓷电容需求,2017年将上升至5521亿个,与2016年相比,2017年MLCC需求量预估将再度增加106亿个。

公开信息显示,作为最主要的消费电子生产基地,中国已成为MLCC生产和消费大国,产销量位居世界前列。2015年,单中国市场, MLCC市场容量就已经超过400亿人民币 。但中国每年MLCC进出口逆差却高达190亿人民币,甚至超过IC贸易逆差。

中国大陆已经成为了被动器件产业最大的下游市场。2011年之后,中国大陆就已经成为了村田和国巨最大营收来源。历史上看,每一次新的下游应用市场的爆发都带来了被动器件行业的增长。

据Rohm数据,2005年以来1206/0805/0603/0402等大尺寸MLCC的市场占有率持续下降,0201/01005甚至更小尺寸MLCC的市场占有率持续增长,2025年有望突破40%。目前,全球全面掌握01005型MLCC技术的企业不足20家,产品价格达到每千片145-178元,是0402/0603规格的十多倍,拥有技术优势的龙头企业享有高额利润。

受益智能手机市场,一部普通4G手机需要300-400颗MLCC,iPhone7用量更达到700颗,且多为小尺寸,MLCC有望稳健增长,预计2020年全球市场规模有望达115亿美元,5年CAGR为5%,高于行业平均增速。

全球MLCC缺货涨价,ODM、EMS如何应对?

通过其他被动元件制造商了解到,部分被动元件去年开始就一直缺货,一是因为环保要求整顿关停了一些生产厂商,二是手机和新能源市场需求旺盛,三是苹果手机带动供应链淡季不淡,四是原材料上涨和人民币贬值影响。代理商也表示,面对能源短缺、原材料涨价、行业竞争激烈等诸多问题都合力,涨价已经成为原厂维持部分电阻产品的利润空间的唯一途径。

被动组件生产的电阻、电容、电感应用于各个下游应用领域。近几年来,被动元件的价格并无太多变化。对于元器件价格的上涨,处于产业链中间环节的ODM是最先感受到水温的。值得关注的是,手机市场和车用市场景气度下半年将回升,则MLCC缺货涨价潮又将再起,相关供应链厂商和企业采购部门应该提前做好预案。

有ODM厂商表示,元器件(无论主被动或结构件)涨幅15%已经算是很高了,如果高过此涨幅,对于ODM厂商来说几无利润空间,需要重新向手机厂商提价,再次签约采购合同。一方面是中小手机厂商供应链把控能力较弱,渠道资源优先被大手机厂商拿走;另一方面,元器件价格上涨,使得中小手机厂商利润摊薄,生存更加艰难。

供应链人士建议称,越是利基市场产品越涨价,被动元件厂第三季议价结果逐步出炉,为免第三季旺季遭遇缺货。日前,传出仁宝、广达等电子五哥近期已准备赴日上演保料大作战。

据悉,在物料方面,由于MLCC高容物料(0603/10UF/6.3V)缺货,采购价格从市场平稳的25-28元左右,大幅度攀升至40以上,小批量采购的客户,采购价格甚至高达50元。供应链渠道表示,由于缺货严重,供应紧张,目前以制造商客户优先,元器件贸易商环节只会最后考虑。

需求国巨电阻的厂商,不妨找可靠的国巨一级大型代理商签订供货合同,减少后期生产成本。国巨的主要代理商包括艾睿电子、Digi-Key、Mouser、国益兴业科技、富昌电子、TTI等。其实R-CHIP和MLCC焊接要求不高,可以找其他供应商产品作替代。切忌购买旧盘料,假冒伪劣产品较多,建议采购以选择新料为主。

此外,新能源、智能机迎来拉货旺季,MLCC率先发动下半年涨价攻势,其它紧俏被动元件如钽电容、Mini Molding Choke等也将受到波及。

二、三星推出220 lm/W更高光效中等功率LED封装技术

6月20日消息 三星电子一直沿用先进的芯片封装技术,不断扩充其LED封装阵容,以提供更广泛的照明应用和更高的性能。三星电子近日宣布将批量生产一款全新的中等功率 LED 产品,LM301B,光效高达220 lm/W,适用于环境照明、筒灯以及替换性光源等各种照明应用。

LM301B结合先进的倒装芯片设计与一流的荧光粉技术,可为您提供业界领先的光效(@65mA,5000K,CRI 80+)。首先,芯片采用的是高反射层形成技术;另外,红色荧光层与绿色荧光层的完全隔离,可把荧光转换过程的影响降至最低限度,因此可获得比传统荧光粉结构更高的光效。这些技术共同作用的结果,使得LM301B LED整体光效比同类产品提高10%以上,同时还能保持优异的高品质光输出。

三星电子LED业务部执行副总裁谭昌琳表示“LM301B的推出,将为照明厂商带来突破性的LED性能以及更低的系统成本,三星将始终致力于此类高端产品的开发,继续推动下一代LED技术的创新。”

三、JDI宣布推出新款6寸显示屏:宽高比18:9,四面窄边框

6月20日消息 JDI日前宣布,已经开始大规模量产6英寸显示屏,宽高比为18:9,分辨率为1080x2160,JDI称该显示屏为“Full Active”LCD显示屏,采用新的接线技术实现了四面无边框,JDI表示该屏幕配备第二代Pixel Eyes技术,黑色显示更加深邃,该显示屏还支持湿手操作,这对于防水手机来说很重要。

外媒Phonearena预测,由于此前索尼与JDI的合作关系,因此该显示屏可能会出现在索尼下一代Xperia旗舰机型上,毕竟JDI是由索尼等三家公司合资成立,目前LG与三星已经推出了基于18:9比例显示屏幕的手机,据预计该比例屏幕在今年手机当中使用量将会增长,在LG G6以及三星S8上,两家公司已经使用18:9比例的屏幕取代了16:9。

在观看电影方面,18:9相较16:9拥有更大的优势,因为采用该屏幕可以减少观看电影与电视界面时在屏幕上下方的黑边大小,目前并不能确认该显示屏会用在索尼Xperia旗舰手机上,由于目前该显示屏已经大规模量产,可以预见未来我们会看到更多该显示比例的手机出现。

四、IDC:2021年VR/AR头显出货量将接近1亿台

北京时间6月20日上午消息,市场研究公司IDC预计,到2021年,虚拟现实和现实增强头显的出货量将接近1亿台。去年,全球这类产品的出货量不到1000万台。这表明,随着越来越多人关注虚拟现实和现实增强,这两大热门趋势将在未来5年内更火爆。

IDC表示,到目前为止,虚拟现实头显,尤其是基于智能手机的头显,最受欢迎。

IDC移动设备追踪服务高级分析师杰特什·乌布拉尼(Jitesh Ubrani)表示:“未来6到18个月,虚拟现实市场将受到进一步推动。PC厂商和微软将推出可以连接PC的头显,而高端的独立虚拟现实头显也在进入市场。”他指出,更低的价格,以及对PC硬件要求的下降将使虚拟现实设备进一步普及。

包括索尼PS VR和Oculus Rift在内,未来5年虚拟现实设备的出货量预计仍将领先于现实增强设备。IDC表示,这部分是由于现实增强的实现难度更大。“在现实增强中,数字图像被置于现实世界画面之上。”

不过IDC表示,未来5年,现实增强将“从根本上改变”工业类工作。与此同时,用于商业用途的虚拟现实头显将占发货量的略超过80%。

五、总投资额125亿元,信利四川合资产第五代TFT-LCD

信利国际宣布,与四川仁寿县人民政府、仁寿产投及四川集安基金,于该县组建合资公司,作为生产第五代薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)之项目公司,总投资额125亿元,合资公司注册资本70亿元,其中集团出资5亿元,占比约7.14%。

集团表示,组建合资公司之目的为从事第五代薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)高端屏幕生产线项目,包括氢化非晶硅(α-Si)、氧化物及低温多晶硅(LTPS)TFT-LCD显示屏),预期建设工程今年第三季开始动工,2019年年底前投产。

集团将负责从信利半导体及其附属和其他联属公司获得其提供之高端显示屏生产技术、管理系统、专业队伍,以及取得相关书面授权。 在合资公司存续期间,合资公司将享有免费使用知识产权之权利。

信利国际表示,成立合资公司将使集团提升其供应TFT-LCD显示产品之产能,以满足客户需求。

六、第一大股东变更,长电科技变无实际控制人公司

长电科技6月19日晚公告,公司重大资产重组事项已实施完成,第一大股东由新潮集团变更为芯电半导体。芯电半导体持有公司14.28%的股权,为公司第一大股东,新潮集团持股13.99%,国家集成电路产业基金持股9.54%,三家主要股东的股权比例较为接近。目前上述三家股东任何一方均不能单独控制上市公司,公司从有控股股东、实际控制人变更为无控股股东、无实际控制人。

七、

群创携手挪威 NEXT Biometrics ASA推出可挠式指纹传感器

由于移动支付的普及性逐渐扩大,使得手机相关资讯安全的配备开始为大家所重视。有鉴于此,面板大厂群创 20 日宣布,携手挪威 NEXT Biometrics ASA,将在 2017 年第 3 季量产全球第一个热感应可挠式指纹传感器,这将是全球防护资安的利器。

群创指出,和 NEXT Biometrics 自 2011 年起共同研发热感应器于硬玻璃上,2016 年 NEXT Biometrics 陆续出货百万个指纹感应器给知名 PC 大厂,供应给商务笔电及平板使用。随着全球资安问题丛生,生物识别技术需求倍增的情况下,在结合群创可挠式面板制造能力与 Next Biometrics 指纹主动热感应专利,已经成功开发全球第一个可挠式指纹传感器,瞄准每年上亿张的智能卡 (smart card)、信用卡、易付卡或储值卡商机,还有 2017 年最夯的移动支付。

NEXT Biometrics CEO Ritu Favre 表示,目前不清楚其它指纹感应器供应商是否有量产可挠式传感器能力。不过,NEXT 的这项发明可说是前所未有的创新与成就,这使得创新的可挠式热传感专利从雏型,如今能大量生产,NEXT Biometrics 期待全球重视资安的企业都是 NEXT Biometrics 的客户。此外,也非常感谢群创光电研发团队在 2016 年到 2017 年专注研发与品质控管,协助解决热传感器应制作于可挠式面板,在全球交易安全上提供最佳方案。

群创光电技术开发中心执行副丁景隆总也表示,生物辨识技术发展多元化,第一代光学感应(optical sensor) 模组体积过大,适合海关检验。而目前苹果使用的第二代按压式电容芯片(capacitive sensor),其会有价格高,指纹扫瞄面积过小,以及易有死角或偏差的缺点。而群创与 NEXT Biometrics 合作的主动热感应指纹感应技术,不但也扫瞄指纹面积大,精准度高的优点,还可以任意制作做在硬玻璃,或者可挠式面板上,达到品质表现最优的情况。另外,相较于第二代的电容指纹辨识芯片,价格也相当具竞争力,使得可挠式指纹传感器得以满足智慧卡 (smart card) 市场需求。

丁景隆进一步指出,群创灵活运用中国台湾竹南 3.5 代厂成为可挠式面板厂,以 NEXT 专利技术,搭配群创制程开发,成功将热传感技术做在可挠式面板上, 并达到量产要求的品质水准。未来预计,NEXT 的可挠式指纹传感器,将可为群创带来显示器面板以外的营收及获利。群创携手 NEXT Biometrics 共同投资技术与产能开发,希望指纹传感器市场快速渗透,普及至信用卡、电子支付、手机、笔电 等 3C 产品上。

八、2010~2018年Sony影像传感器产能变化及目标

2016年全球影像传感器(含CMOS与CIS技术)出货金额约为104亿美元,由于智能型手机朝双镜头、多镜头发展,将使影像传感器搭载数量增加,且自动对焦、高画素化等规格提升亦带动出货单价上扬,预测全球影像传感器出货额可望自2017年112亿美元渐成长至2020年近138亿美元。

互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor;CMOS)为影像传感器主流技术,DIGITIMES Research观察,2016年Sony与三星于全球CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor;CIS)市场营收占有率分别为45%及15%,居前两大地位,且皆拟定增产计划, 以12吋晶圆投片量为基准,2018年上半CIS月产能将分别提升至10万及4.5万片。

2016年底Sony CIS月产能(含自制与外包)以12吋晶圆换算,约为8.5万片,看好全球CIS市场将持续成长,Sony规划2017日本会计年度(2017年4月至2018年3月,以下简称年度)半导体资本支出为1,100亿日圆(约10亿美元),主要将用于2018年3月提升其CIS月产能至10万片,并朝2020年达月产12万片目标迈进 ,以维持龙头地位。

为追赶龙头厂Sony,三星将增产CIS,由于三星在2017年7月启用半导体平泽新厂后,其NAND Flash将渐移往平泽厂生产,华城厂空出的部分产能将用来增产CIS,三星计划2018年上半完成华城厂第11产线转为量产CIS。

DIGITIMES Research观察,2018年上半Sony与三星于CIS月产能差距将为5.5万片,对照2017年上半两公司CIS月产能分别为8.5万片及3万片,三星暂难缩小双方产能差距,且Sony在中高阶CIS居领先地位,Sony于全球CIS龙头地位不易被撼动。

2010~2018年Sony影像传感器产能变化及目标

九、

立锜无线充电通过WPC认证

据无线充电联盟之一的WPC官网数据指出,联发科(2454)旗下电源管理芯片厂立锜的中功率接收器(Rx)和发射器(Tx)无线充电芯片已通过认证,有利于抢攻无线充电商机。

为改善充电效率和扩大应用范围,无线充电由低功率走向中功率成为趋势,联发科主要发展电源产品的立锜也展开布局,去年下半年即准备产品认证,近期传出好消息。

据WPC联盟官网数据显示,立锜的中功率无线充电芯片已通过WPC认证,内含接收器和发射器两大产品,拿到进入市场最重要的一张门票。 立锜也是大中华区唯一一家中功率接收器和发射器产品同时获得WPC认证的无线充电芯片厂。

供应链预期,立锜下一阶段将是开始寻求客户端的设计和开案,若一切顺利,将可为逐步带动出货量表现,并为集团母公司联发科贡献营收和获利。

就外在环境来看,苹果下半年推出的十周年新机iPhone 8几乎确定搭载无线充电,已为无线充电产业链带来推波助澜的效益。

无线充电芯片供应链指出,除了早已采用的三星和LG以外,就各手机厂的计划来看,苹果iPhone 8几乎确定导入,全球第三大智能型手机厂华为明年初也会有两支手机搭载无线充电。

另外,鸿海集团打造的诺基亚新机预定下半年就会导入无线充电;同样是鸿海制造的夏普以及日本大厂索尼(SONY)两个手机品牌,亦计划明年在新款手机上支持无线充电。

无线充电芯片供应链指出,在智能型手机厂已开始积极导入,加上各家车厂更大力支持的情况下,今年渗透率已温和成长,明年可望显著拉升。

所谓发射器Tx指提供电力的充电座,接收器Rx则泛指手表、手机、平板计算机等接受电源的产品,而市售产品以Tx类较多,Rx多以配件型式存在。

十、台湾通过高通并购恩智浦反垄断审查

高通昨天宣布,继美国审查通过后,并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。

目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆,将是这桩改写半导体史上最高收购规模并购案能否成案的关键。

高通说,相信与恩智浦的合并案可依既定计划,在今年底前完成程序,并协助新高通在汽车、物联网和安全领域的业界伙伴,更快转型进入新兴的超级联网世界。

高通去年10月宣布以470亿美元收购恩智浦,挤下并购规模370亿美元的Avago并博通案。

高通宣布并购案后,向美国、欧盟、大陆、台湾等地反垄断调查主管机关申报合并,今年4月获得美国联邦贸易委员会审查通过,昨天又获得台湾公平会许可。

高通表示,台湾公平会核定内容包括,高通与恩智浦的主要竞争对手和交易对象「皆靠着自身的全球供应链在世界各地竞争,并无任何对全球提供产品/技术的困难」,以及「在交易案完成后仍有许多强大供货商在彼此竞争,故对市场结构影响有限」。 这与美国4月所做的公平交易调查结果相似。

高通CEO Steve Mollenkopf表示,与恩智浦的合并案在相关司法管辖区向主管机关申请必要的核定获得良好进展,相信能依序在今年底前完成并购。

以去年营收来看,高通和恩智浦合并后,年营收规模将逼近250亿美元,稳居全球IC设计业之冠。

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